蘋果入場基帶芯片市場格局將如何變化

大家好，小科來為大家解答以上問題。蘋果入場 基帶芯片市場格局將如何變化這個很多人還不知道，現(xiàn)在讓我們一起來看看吧！

1、目前，全球5G基帶芯片市場已形成高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、華為五強格局。

2、三星和華為海思康的5G基帶芯片一般都是自己用，而高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳會對外銷售。比如蘋果是高通5G基帶芯片的大客戶，iPhone13系列搭載了高通5G基帶芯片3354高通驍龍X60，蘋果A15和驍龍X60被認(rèn)為是“強強聯(lián)合”，給iPhone13系列帶來了最強的實力。

3、然而，隨著蘋果手機芯片業(yè)務(wù)的迅速崛起，高通與蘋果之間的合作似乎不可避免地發(fā)生了變化。

4、近日，高通首席財務(wù)官Akash Palkhiwala在投資者活動上表示，預(yù)計到2023年，蘋果將推出5G基帶芯片，屆時高通將失去蘋果80%的基帶訂單。

5、高通下一步與蘋果“分手”的計劃是什么？

6、調(diào)制解調(diào)器又稱基帶，是手機中的通信模塊。

7、5G基帶芯片可以同時兼容2G、3G和4G網(wǎng)絡(luò)，高通驍龍X60是業(yè)內(nèi)首款兼容5G網(wǎng)絡(luò)、支持所有5G標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶芯片。

8、在全球5G基帶芯片市場，高通以絕對優(yōu)勢牢牢占據(jù)市場份額。在Q2 2021中，高通以52%的市場份額排名全球第一，遠(yuǎn)超聯(lián)發(fā)科的30%。

9、與手機芯片相比，高通今年在Q2的手機芯片出貨量僅占市場的24%，排名第二。

10、聯(lián)發(fā)科的市場份額為43%。

11、為什么高通手機芯片的市場份額與基帶芯片如此不同？主要是因為蘋果，眾所周知，高通是iPhone基帶芯片的唯一供應(yīng)商。正是因為蘋果從高通購買了iPhone 12的5G基帶訂單，才提升了高通基帶芯片的市場競爭力。

12、此外，今年的iPhone13系列也采用了高通的基帶芯片，現(xiàn)在iPhone 13在市場上非常受歡迎?？梢灶A(yù)見，下半年高通在基帶芯片方面的市場表現(xiàn)不會太差。

13、數(shù)據(jù)顯示，來自蘋果的業(yè)務(wù)占高通收入的10%，這顯示了蘋果對高通的重要性。

14、失去80%蘋果基帶芯片訂單后，高通該如何面對激烈的市場競爭？

15、對此，CEO安蒙表示，的增長不會依賴單一客戶。

16、據(jù)了解，高通正在開發(fā)手機芯片和處理器以外的業(yè)務(wù)，如汽車和個人電腦。

17、高通預(yù)計，到2024年，IoT芯片的銷售額將達到90億美元，QCT半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的營業(yè)利潤率將超過30%，QTL技術(shù)授權(quán)業(yè)務(wù)有望保持現(xiàn)有的營收規(guī)模和利潤水平。

18、在汽車業(yè)務(wù)上，高通已經(jīng)與寶馬、魏曉麗等車企合作。

19、隨著通信和芯片技術(shù)的不斷迭代和合作伙伴的增加，高通非常有信心地表示，未來十年，汽車業(yè)務(wù)將為公司帶來超過80億美元的銷售額。

20、另外，除了蘋果自研5G基地給高通帶來的壓力之外，蘋果的處理器M系列也讓其倍感壓力。

21、目前蘋果M系列已經(jīng)有M1、M1 Pro、M1 Max，每一次升級都讓大眾感受到蘋果的硬核實力。

22、據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，蘋果的M3處理器將采用ARMv9架構(gòu)，配合3nm工藝，CPU性能將提升40%。

23、蘋果走上了自研芯片的道路，高通也不甘示弱。最近，它宣布了下一代基于Arm的處理器計劃，為Windows PC設(shè)定性能基準(zhǔn)，從而提高其PC處理器業(yè)務(wù)的競爭力，與蘋果正面交鋒。

24、雖然現(xiàn)在高通在PC領(lǐng)域的表現(xiàn)平平，但也可以看出，高通正在努力向“增長不會依賴蘋果”的方向拓展產(chǎn)品線，在蘋果的同業(yè)務(wù)中打下競爭基礎(chǔ)，以確保當(dāng)5G基帶芯片業(yè)務(wù)真正向高通預(yù)測的方向發(fā)展時，不會受到市場的大沖擊。

25、蘋果進入市場，基帶芯片的市場結(jié)構(gòu)會發(fā)生怎樣的變化？

26、對于蘋果在2023年推出5G基帶，高通表示，這只是其假設(shè)的預(yù)測。

27、然而，從蘋果的行動來看，自研調(diào)制解調(diào)器芯片早已是蘋果公開的秘密。

28、2019年，蘋果斥資10億美元收購英特爾智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，分析師郭明易也預(yù)測，2023年的iPhone將搭載蘋果5G基帶芯片。

29、蘋果自研5G基帶芯片對高通來說是一個壓力很大的消息，但對蘋果來說卻是提升競爭優(yōu)勢的重要機會。

30、更重要的是，

31、同時，也可以成為自己的第二供貨商，掌握自主權(quán)，不必受限于英特爾或者是高通。

在蘋果入場之后，手機基帶芯片市場會產(chǎn)生怎么樣的格局？

2019年，華為宣布推出巴龍5000芯片，直接對標(biāo)高通第二代5G調(diào)制解調(diào)器—X55。

34、由Strategy Analytics統(tǒng)計的數(shù)據(jù)顯示，2019年全球基帶芯片收益份額中，高通以41%的市場份額排名第一，華為海思、英特爾以16%、14%的市場份額排名第二、第三，接來下是聯(lián)發(fā)科和三星。

35、但是受到貿(mào)易制裁的影響，華為在基帶芯片市場的份額急劇下降，僅2021年Q2就下降了82%，相反的是紫光展銳在5G基帶芯片市場中逐漸崛起，超過三星進入前五。

36、此后，手機基帶芯片市場形成了高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳和華為的五強格局。

蘋果入場可能會在短時間內(nèi)打破這樣的格局。

38、在高通獲得蘋果iPhone 5G基帶芯片訂單時，市場份額一直位列前茅。

39、假如蘋果“收回”這些訂單，憑借iPhone在市場上的表現(xiàn)，蘋果在高端5G基帶芯片市場上快速崛起也不是沒有可能，聯(lián)發(fā)科將保持其在中低端市場的優(yōu)勢不會有太大變動，受到影響最大會是高通以及Others。

40、但正如安蒙提到的，這只是假設(shè)性猜測，未來會如何還得看蘋果的動作。

蘋果真的可以擺脫高通依賴嗎？

不管是哪一款產(chǎn)品落后于同行都是蘋果最不愿意看到的，此前，蘋果曾計劃與英特爾在基帶芯片業(yè)務(wù)上達成合作，后來因為英特爾在生產(chǎn)進度上慢了一年，導(dǎo)致手機廠商在2019年推出5G手機時，蘋果還在原地踏步。

43、這也是蘋果與高通達成5G基帶芯片合作的重要原因。

但在另一方面，蘋果真的可以擺脫依賴高通嗎？

安蒙在發(fā)布會上透露，“隨著我們繼續(xù)投資于領(lǐng)先的射頻前端技術(shù)，我們有機會向 Apple 供貨。

46、”“關(guān)于蘋果的一切，我們都應(yīng)該考慮上行。

47、”可以很清晰地看到，除了手機Soc芯片和處理器，高通正在加速拓展射頻前端業(yè)務(wù)。

48、一個超出高通預(yù)期的數(shù)據(jù)：“2021年高通射頻前端單元累計出貨量達80億個，其中單個組件出貨量均超過3億個”，提前一年實現(xiàn)在智能手機射頻前端市場營收第一。

蘋果對硬件性能的要求向來嚴(yán)苛，從與英特爾合作的基帶芯片的事件來看，蘋果對合作伙伴的選擇也是非常慎重。

50、可以猜測，隨著高通在射頻前端的發(fā)力，其產(chǎn)品性能將達到全球TOP級，與蘋果再次強強合作也不是沒有可能。

高通提到，對于未來在毫米波領(lǐng)域和WiFi領(lǐng)域的市場機會，高通將憑借深厚的技術(shù)積累，將射頻前端應(yīng)用于汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，全面推動高通射頻前端業(yè)務(wù)的持續(xù)增長。

52、也就是說，不僅是手機業(yè)務(wù)，正在造車的蘋果也有可能在汽車業(yè)務(wù)上與高通達成合作。

高通的汽車解決方案主要涉及車載網(wǎng)聯(lián)和蜂窩車聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字座艙、先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛、云側(cè)終端管理四大領(lǐng)域。

54、目前，高通在車載網(wǎng)聯(lián)和汽車無線連接領(lǐng)域已經(jīng)排名第一，超過25家汽車廠商采用了驍龍汽車數(shù)字座艙平臺，其汽車解決方案已賦能超過1.5億輛車。

在自研的道路上，蘋果已經(jīng)“羽翼豐滿”，但是高通各個領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢也在與終端廠商合作的過程被蘋果看在眼里。

56、蘋果在手機基帶芯片業(yè)務(wù)“單飛”時，或許會在手機射頻前端，甚至汽車業(yè)務(wù)上尋求新的合作。

小結(jié)

是高通在依賴蘋果，還是蘋果在依賴高通，或者說更像是兩者相互共生。

59、在產(chǎn)業(yè)鏈塑造過程中，蘋果會選擇最佳合作伙伴打造出“硬核產(chǎn)品”，高通也會通過不斷升級的解決方案，賦能合作伙伴更強的實力。

高端手機芯片市場，除了蘋果之外，安卓陣營廠商一直是首選高通驍龍芯片，聯(lián)發(fā)科的天璣系列在高端市場也動作頻頻。

61、在基帶芯片市場，如果蘋果自研5G基帶成功，高通的基帶芯片出貨量必然大受影響。

62、但是其在射頻領(lǐng)域能力的提升也不容小覷，蘋果是否會在這個領(lǐng)域和高通再次合作，我們也有待觀察。

在手機之外，高通的多元化產(chǎn)品帶來新細(xì)分市場拓展，這也在一定程度上降低對蘋果的依賴風(fēng)險。

64、隨著車載芯片、IoT等其他業(yè)務(wù)能力的升級，高通不再只是手機Soc芯片和處理器供應(yīng)商，與蘋果再次的強強聯(lián)合或?qū)⒊蔀榱硪环N可能。

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