高通推出全新驍龍700及600和400系列芯片組

高通今天宣布了其Snapdragon 778G芯片組的升級(jí)版本。被稱為驍龍 778G+ 5G 的新芯片組已與其他新的“Plus”升級(jí)和 400 系列和 600 系列芯片組一起亮相。讓我們來(lái)看看高通今天宣布的每款新 SoC。

從驍龍 778G+ 5G 開始，新芯片組與其前身非常相似。例如，778G+ 芯片組與 778G 芯片組非常相似，都是基于高通的 Kryo 670 CPU 內(nèi)核。然而，據(jù)該公司稱，與標(biāo)準(zhǔn) 778G 芯片組的 2.4GHz 時(shí)鐘速度相比，內(nèi)核現(xiàn)在可以達(dá)到高達(dá) 2.5GHz的時(shí)鐘速度。

此外，新的 778G+ 芯片組具有與上一代芯片組相同的 Adreno 642L GPU。然而，高通聲稱新的 778G+ 可以提供比其前身高20% 的圖形性能。5G 調(diào)制解調(diào)器、ISP 和 AI 組件等其他組件與 778G 芯片組相同。

接下來(lái)是驍龍 695 5G芯片組，它取代了高通去年推出的驍龍 690 芯片組。據(jù)該公司稱，新芯片組支持 6GHz 以下 5G 和毫米波 5G，并在圖形部門提供高達(dá) 30% 的改進(jìn)，這得益于板載 Adreno 619 GPU(與其前身的 619L GPU 相對(duì))。它基于該公司的 Kryo 660 CPU 內(nèi)核(升級(jí)到 Snapdragon 690 上的 Kryo 560 內(nèi)核)，并將 CPU 性能提高了 15%。

除了驍龍695 5G芯片組之外，高通還推出了一款名為驍龍680的全新4G芯片。它基于6nm架構(gòu)，搭載高通Kryo 265 CPU內(nèi)核和Adreno 610 GPU。該芯片組還配備了 FastConnect 6100 子系統(tǒng)、QC3 支持、Spectra 246 ISP 和 Snapdragon X11 LTE 調(diào)制解調(diào)器。Snapdragon 680 4G 旨在滿足以預(yù)算為中心的 4G 智能手機(jī)的需求，這些智能手機(jī)旨在提供支持 90Hz 峰值屏幕刷新率的 FHD+ 顯示器。

最后，高通推出了今年早些時(shí)候推出的驍龍 480 芯片組的升級(jí)版。驍龍 480+ 5G與其前代產(chǎn)品相比略有改進(jìn)，采用 8nm 工藝制造。它具有 Kryo 480 CPU 內(nèi)核和 Adreno 619 GPU。因此，它旨在提供比上一代驍龍 480 芯片組更好的 CPU 和 GPU 性能。

憑借這款芯片組，高通旨在迎合預(yù)算 5G 智能手機(jī)市場(chǎng)。該芯片組最高支持全高清 + 顯示器，并支持 120Hz 的峰值刷新率。它還包含驍龍 X51 5G 型號(hào)射頻系統(tǒng)、Spectra 345 ISP 和 QC4+ 支持。

因此，這些是高通今天推出的新 Snapdragon 芯片組。這些新的芯片組很快就會(huì)上市，我們可以期待在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)看到來(lái)自 Honor、Oppo、Vivo、小米和 HMD Global 等公司的新智能手機(jī)。