三星有望在 2 月的 Galaxy S23 發(fā)布會(huì)上推出 Galaxy 專用芯片

據(jù)報(bào)道，三星正準(zhǔn)備推出 Galaxy S23 系列。為此，這家韓國科技巨頭預(yù)計(jì)將于 2 月 1 日舉辦 Galaxy Unpacked 活動(dòng)。一位可靠的線人表示，三星也可能會(huì)在此次活動(dòng)中推出其用于 Galaxy 設(shè)備的新型專用芯片。過去的傳言表明，Galaxy S23 系列可能會(huì)在全球范圍內(nèi)采用高通驍龍芯片組。據(jù)報(bào)道，該公司過去曾因采用 Exynos 驅(qū)動(dòng)的 Galaxy S22 系列機(jī)型的性能而受到批評(píng)。

Tipster Ice universe(推特：@UniverseIce)發(fā)推稱，三星移動(dòng)體驗(yàn)(MX)首席執(zhí)行官 TM Roh 將在 Galaxy S23 系列發(fā)布會(huì)上推出“Galaxy 專用芯片”。最近的報(bào)道稱，三星最新的旗艦產(chǎn)品陣容可能會(huì)在 2 月 1 日的 Galaxy Unpacked 活動(dòng)中首次亮相。

之前的一份報(bào)告提到，三星 MX 已經(jīng)組建了一個(gè)內(nèi)部應(yīng)用處理器 (AP) 解決方案開發(fā)團(tuán)隊(duì)，致力于開發(fā)適用于 Galaxy S 系列的新芯片組。據(jù)報(bào)道，該公司使用高通和聯(lián)發(fā)科等供應(yīng)商來生產(chǎn)其 Exynos 芯片組。

三星即將推出的芯片組可能是該公司首款獨(dú)家定制 SoC，它可能會(huì)出現(xiàn)在 2025 年上市的 Galaxy S 系列智能手機(jī)上。據(jù)報(bào)道，三星已與谷歌和 AMD 合作開發(fā)這款芯片。相信三星可以使用先進(jìn)的 3nm 工藝來生產(chǎn)它。