蘋(píng)果自研5G基帶再受挫

Apple 一直在研發(fā)第四代 iPhone SE，但一份新報(bào)告現(xiàn)在證實(shí)沒(méi)有這樣的產(chǎn)品。據(jù)說(shuō)iPhone SE 4類似于 iPhone XR 和 iPhone 11 的物理設(shè)計(jì)。但是，該設(shè)備將包括 5G 連接和其他現(xiàn)代規(guī)格。被取消而不是延遲據(jù)說(shuō)主要有利于高通。這是因?yàn)楣?yīng)鏈分析師 Ming-Chi Kuo 斷言，蘋(píng)果計(jì)劃明年在 iPhone SE 4 中推出其首款內(nèi)部 5G 基帶芯片。

“由于擔(dān)心自己的 5G 基帶芯片可能不如高通，蘋(píng)果原計(jì)劃在 2024 年推出其基帶芯片。低端的 iPhone SE 4 將率先推出。”之后再?zèng)Q定iPhone 16是否使用5G基帶芯片。”郭寫(xiě)道。“不過(guò)，iPhone SE 4 的取消大大增加了高通的機(jī)會(huì)。它可能仍然是 2H24 新 iPhone 16 系列基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商。這好于高通將在 2024 年開(kāi)始失去 iPhone 訂單的普遍共識(shí)”。

隨著 iPhone SE 4 似乎完全下架，高通明年仍將是 Apple 唯一的 iPhone 寬帶芯片供應(yīng)商。之前一份關(guān)于 iPhone SE 4 的報(bào)告顯示，這款設(shè)備正坐在“火藥桶”上。當(dāng)時(shí)，蘋(píng)果正在決定是推遲發(fā)布還是取消發(fā)布。這位分析師援引供應(yīng)鏈消息來(lái)源稱，他們收到了蘋(píng)果公司的一份內(nèi)部報(bào)告，稱此類手機(jī)不會(huì)上市。