哥倫比亞大學(xué)及其合作伙伴贏得 3500 萬(wàn)美元的 JUMP 2.0 撥款

紐約州紐約市 - 2023 年 1 月 5 日 -Columbia Engineering贏得了 3500 萬(wàn)美元的五年期撥款，用于建立無(wú)處不在的連接中心 (CUbiC) 并推進(jìn)節(jié)能通信技術(shù)，以解決需要大量數(shù)據(jù)的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)之間日益增長(zhǎng)的連接瓶頸設(shè)備和淹沒(méi)的數(shù)據(jù)中心。在接下來(lái)的五年里，CUbiC 將努力縮小計(jì)算與通信之間的差距，提供無(wú)縫的邊緣到云連接，并徹底降低全球系統(tǒng)能耗。

該贈(zèng)款是根據(jù)聯(lián)合大學(xué)微電子計(jì)劃 2.0(JUMP 2.0) 計(jì)劃授予的，該計(jì)劃是 SRC 領(lǐng)導(dǎo)的公私合作伙伴關(guān)系，與 DARPA 合作，由半導(dǎo)體研究公司 (SRC)、DARPA、商業(yè)半導(dǎo)體行業(yè)共同贊助，和國(guó)防工業(yè)基地。SRC 是一個(gè)非營(yíng)利性聯(lián)盟，與行業(yè)、政府和學(xué)術(shù)合作伙伴合作，代表其成員公司定義、資助和管理大學(xué)研究。JUMP 2.0 包括 15 個(gè)商業(yè)和國(guó)防電子行業(yè)成員，包括英特爾、三星、Global Foundries、美光、IBM、HRL 實(shí)驗(yàn)室、EMD 電子、波音、Arm、臺(tái)積電、模擬設(shè)備、Qorvo、SK 海力士、聯(lián)發(fā)科和雷神。

CUbiC的目標(biāo)

數(shù)據(jù)移動(dòng)及其不斷增長(zhǎng)的能源消耗是我們信息基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵瓶頸。從與物理世界交互的無(wú)數(shù)邊緣設(shè)備到高性能的云數(shù)據(jù)中心，問(wèn)題在邊緣和云這兩個(gè)極端最為嚴(yán)重，數(shù)據(jù)生成速率的爆炸式增長(zhǎng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了通信能力。CUbiC 將創(chuàng)建新的超節(jié)能技術(shù)和系統(tǒng)架構(gòu)，使大規(guī)模無(wú)線和數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)的性能提升超過(guò)兩個(gè)數(shù)量級(jí)，并實(shí)現(xiàn)能源消耗的轉(zhuǎn)型性降低。