聯(lián)發(fā)科仍是智能手機(jī)處理器市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者

智能手機(jī)的硬件創(chuàng)新正在以相當(dāng)快的速度發(fā)展。盡管經(jīng)濟(jì)形勢(shì)不佳，大公司還是設(shè)法再次給我們帶來(lái)驚喜。Galaxy Z Fold 4 和 Z Flip 4、iPhone 14 Pro 和 Pro Max 等令人印象深刻的設(shè)備將在 2023 年繼續(xù)主導(dǎo)消費(fèi)者偏好。

幾周前，高通推出了期待已久的驍龍 8 Gen 2 處理器。這將成為明年 Android 智能手機(jī)最強(qiáng)大的芯片，并將在許多旗艦產(chǎn)品中占有一席之地。該公司在該領(lǐng)域的最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手仍然是聯(lián)發(fā)科，它正在積極擴(kuò)大其在中產(chǎn)階級(jí)的影響力。

我們已經(jīng)向您介紹了聯(lián)發(fā)科天璣 9200——第一款用于智能手機(jī)的 Wi-Fi 7 處理器。在接下來(lái)的幾個(gè)季度中，將其稱(chēng)為 Snapdragon 8 Gen 2 的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手并不為過(guò)。隨著下一代高端 Android 智能手機(jī)的首次亮相，聯(lián)發(fā)科和高通之間的競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。

Counterpoint Research 的一份新報(bào)告揭示了第三季度智能手機(jī)處理器市場(chǎng)的當(dāng)前趨勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科是最大的制造商，已經(jīng)占據(jù)該領(lǐng)域 35% 的份額。因此，該公司僅領(lǐng)先高通 4%，而該公司以 31% 的份額位居第二。

事實(shí)上，聯(lián)發(fā)科的銷(xiāo)售額同比下降了 3%，而高通的銷(xiāo)售額僅增長(zhǎng)了 2%。iPhone 14 系列的受歡迎程度是蘋(píng)果創(chuàng)造 16% 銷(xiāo)售額的最大貢獻(xiàn)者，高于去年同期的 13%?？傊?，我們要補(bǔ)充的是，三星在智能手機(jī)處理器市場(chǎng)的份額為 7%。