據(jù)報(bào)道新款蘋果MacBookPro機(jī)型將在WWDC2021上發(fā)布

蘋果已經(jīng)開(kāi)始使用M1芯片組從Intel芯片過(guò)渡到其自己的基于ARM的Apple Silicon平臺(tái)。它已經(jīng)發(fā)布了MacBook Air，MacBook Pro，Mac Mini，以及最近的新iMac，它們均由M1芯片組提供支持。

該公司還正在開(kāi)發(fā)經(jīng)過(guò)改進(jìn)設(shè)計(jì)的MacBook Pro新機(jī)型，可能有14英寸和16英寸兩種不同尺寸。現(xiàn)在，喬恩·普羅瑟(Jon Prosser)聲稱這些設(shè)備可以在即將于6月7日開(kāi)幕的WWDC上正式發(fā)布。

即將到來(lái)的型號(hào)是由M1芯片組還是已經(jīng)進(jìn)入批量生產(chǎn)的新M2或M1X芯片組提供動(dòng)力，還有待觀察。該公司已經(jīng)擁有由M1芯片組提供動(dòng)力的MacBook Pro機(jī)型，因此新機(jī)型可能會(huì)附帶尚未由Apple推出的新芯片組。

彭博社的一份報(bào)告稱，該設(shè)備將配備10核Apple硅芯片，該芯片具有8個(gè)高性能內(nèi)核和2個(gè)節(jié)能內(nèi)核，以及16或32核GPU選項(xiàng)，并支持高達(dá)64GB的RAM。

此前，據(jù)報(bào)道，即將上市的MacBook Pro的14英寸和16英寸型號(hào)將配備Mini-LED背光顯示器。也有人說(shuō)，瑞億光電將成為這些新型Mini-LED面板的獨(dú)家供應(yīng)商。

據(jù)透露，廣達(dá)電腦將負(fù)責(zé)即將到來(lái)的MacBook設(shè)備的最終組裝。也有報(bào)道表明該公司正在將MagSafe磁力充電帶回MacBook。也有傳言稱，蘋果公司將擺脫TouchBar， 并用物理功能鍵代替它。

據(jù)報(bào)道，蘋果正計(jì)劃重新引入MagSafe端口，而2021年MacBook Pro機(jī)型除了具有Thunderbolt / USB-C端口之外，還可能具有HDMI端口和SD卡讀卡器。

與新推出的iMac相似，該設(shè)備可能會(huì)提供多種顏色選擇。基于到目前為止發(fā)布的模型，這些新模型的價(jià)格可能大部分將與當(dāng)前模型保持不變。