Apple iPhone 14 規(guī)格和硬件

Apple iPhone 14 規(guī)格和硬件。iPhone 14 的規(guī)格如何?好吧，我們知道 2022 年的 iPhone 應(yīng)該由 Apple A16 仿生芯片組提供動(dòng)力，但它的規(guī)格是什么?雖然現(xiàn)在說(shuō)還為時(shí)過(guò)早，但分析師 Ming-Chi Kuo 對(duì)此事有發(fā)言權(quán)。iPhone 14 系列肯定會(huì)搭載最快的芯片組之一，預(yù)計(jì)將于 2022 年問(wèn)世，即 A16 Bionic。

多份報(bào)告稱(chēng)，A16 Bionic 可以建立在4nm甚至3nm制造工藝上，這肯定會(huì)為其整體性能和節(jié)能帶來(lái)奇跡。然而，也有更多有根據(jù)的報(bào)道稱(chēng)，下一代 Apple 芯片組仍將采用 5nm 工藝制造，更先進(jìn)的制造工藝可能會(huì)在不久的將來(lái)出現(xiàn)。

iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 也有望成為第一款配備大量 8GB 內(nèi)存的機(jī)型，這肯定會(huì)提升 iPhone 已經(jīng)非常出色的多任務(wù)處理能力。這將是 iPhone 系列的絕對(duì)記錄，目前 iPhone 13 Pro/Pro Max 的最高容量為 6GB。

這種不確定性的原因是全球半導(dǎo)體短缺。它已經(jīng)影響了其他手機(jī)制造商的計(jì)劃，要么推遲設(shè)備，要么導(dǎo)致無(wú)聲設(shè)備取消。據(jù)報(bào)道，最大的半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電正在努力轉(zhuǎn)向規(guī)模較小的制造節(jié)點(diǎn)，以滿(mǎn)足蘋(píng)果未來(lái)的巨大需求。這就是為什么大多數(shù)情況下可以確定 iPhone 14 系列不會(huì)配備 3 或 4nm 芯片組的原因。

根據(jù)臺(tái)積電的生產(chǎn)進(jìn)度，理論上我們可以看到在目前的 5nm 工藝上，性能提升高達(dá) 15%，功耗降低 30%，邏輯密度提升高達(dá) 70%。更大的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)在于降低功耗，因此每一代處理器比前一代處理器消耗更少的能量和/或占用更少的主板空間，具體取決于手機(jī)制造商訂購(gòu)的功能組合。