科技動態(tài):高通公司的新X60調制解調器承諾未來的5G手機將更快更節(jié)能

隨著科技的發(fā)展，很多新科技的誕生許多朋友無法了解，相信通過高通公司的新X60調制解調器承諾未來的5G手機將更快更節(jié)能這篇文章能幫到你，在和好朋友分享的時候，也歡迎感興趣小伙伴們一起來探討。

我們才剛剛開始看到第一批搭載高通X55 5G調制解調器(去年宣布)的手機，現在已經上市，并且配備了最近宣布的Galaxy S20系列產品，但該公司并沒有停滯不前。高通公司已經宣布了其下一個5G調制解調器Snapdragon X60，它有望改善速度，電池壽命和整體性能。

誠然，這里的變化并不像X50(高通公司的第一個5G調制解調器，引入了下一代網絡)或X55(通過增加對不基于該網絡的獨立5G網絡的更好支持來幫助擴展5G)一樣大。 LTE)。取而代之的是，X60旨在以更巧妙的方式結合并利用現有5G技術。

高通公司特別強調了低于6GHz和mmWave聚合的功能，即同時連接到低于6GHz和mmWave以便更快，更可靠的速度。還有低于6GHz的載波聚合(同時利用更多頻譜段)，有望提高速度較慢的5G版本的速度。Snapdragon X60還增加了對通過5G網絡運行語音呼叫的支持，而不是為蜂窩音頻使用LTE或更舊的網絡標準。

就其本身而言，這些并不是真正的新技術-諸如載波聚合之類的東西已經被用于提高LTE速度已有多年了-但是增加5G對它們的支持可以為這些技術的發(fā)展奠定基礎。

X60的另一個主要變化是從7納米工藝轉變?yōu)?納米工藝，從而使實際的調制解調器硬件本身變得更小，更節(jié)能，這意味著制造商可能更容易將調制解調器安裝到手機中。高通還宣布了與新X60搭配使用的新型QTM535 mmWave天線，該天線據說比QTM525還要小(據報道，該天線足夠大，蘋??果公司在為其即將上市的5G iPhone安裝天線方面存在問題)。

這給X60調制解調器留下了最大的懸而未決的問題：高通公司是否將其包裝到其下一代移動處理器(稱為Snapdragon 875)中，或者該公司是否將繼續(xù)按原樣作為單獨的硬件提供它?目前，Snapdragon 865和X55調制解調器就是這種情況。

以目前的速度，很可能最快也要到2020年底，我們才會看到任何配備X60調制解調器的電話，但這也沒關系。高通公司在其自己的圖表中指出，X60可以啟用的許多新功能(例如低于6GHz和mmWave聚合或低于6GHz載波聚合)最早要到2020年底才可用。

高通公司是5G領域最重要的參與者之一，因為調制解調器的供應商將被幾乎所有主要的智能手機(Android和iPhone等)用來連接到下一代網絡。因此，即使要在處理器真正出貨前數月，也要讓運營商擁有充分利用它的基礎架構還需要數年，高通公司的硬件無處不在，這意味著高通公司在此處添加的功能不僅僅是為了填補規(guī)格表。他們是對蜂窩連接未來的早期印象。