科技動態(tài):英特爾發(fā)布適用于主流臺式機的第10代Core芯片

隨著科技的發(fā)展，很多新科技的誕生許多朋友無法了解，相信通過英特爾發(fā)布適用于主流臺式機的第10代Core芯片這篇文章能幫到你，在和好朋友分享的時候，也歡迎感興趣小伙伴們一起來探討。

英特爾本月初發(fā)布了許多用于游戲筆記本電腦的第10代Core Core芯片。這些45W TDP處理器的代號為Comet Lake H，因此基于精致但老化的14nm架構(gòu)而構(gòu)建，此后已進入高性能筆記本電腦(如技嘉Aero 17 HDR)中。有六種可供選擇，具有不同的頻率和內(nèi)核/線程。實話實說，它們與上一代產(chǎn)品相比并沒有太大的改進-在這里只有幾個百分點，在那兒只有幾個百分點-并且英特爾缺乏進步與AMD明顯不同。

僅品牌推廣的第十代核心

現(xiàn)在，這家芯片巨頭帶來了相同的Comet Lake體系結(jié)構(gòu)來支撐主流臺式機市場?？偠灾⑻貭柊l(fā)布了24種基于酷睿的芯片，具有i9，i7，i5和i3口味的第10代品牌，另外還有八種采用Pentium Gold或Celeron的芯片。相當(dāng)發(fā)射。

在我們進行速度，提要和千單位定價之前，請先簡單介紹一下Comet Lake對您(發(fā)燒友和游戲玩家)的意義。從架構(gòu)上來講，這些芯片與您所熟悉的Coffee Lake(第9代Core)的泛濫之間并沒有多大關(guān)系。這些處理器自2018年10月起發(fā)布，這本身就令人感到不安，它代表了以前的較小改進。毫無疑問，Comet Lake S是對舊核心的改進，而不是僅限移動設(shè)備的Ice Lake的基礎(chǔ)設(shè)計，但它們都共享第10代品牌。

比上一代產(chǎn)品更快更寬

這些新芯片吸引力的關(guān)鍵在于將內(nèi)核和線程數(shù)從第9代Core的8C / 16T擴展到此處的最大10C20T。當(dāng)然，總是歡迎多出25%的物理資源，盡管它顯然落后于AMD主流產(chǎn)品Ryzen 9 3950X的16C32T功能，因此，英特爾不可避免地會繼續(xù)在高線程工作負載上失去優(yōu)勢。

英特爾希望通過提高每個部分的頻率至少在合理的程度上彌補純粹的平行肌肉不足。由于低核心數(shù)的高頻吞吐量(這是游戲的理想情況)，因此這種游戲使第10代Core Core臺式機處理器成為游戲冠軍，并因此忠實地推銷了它們。

馬上了解實際模型，值得研究一下英特爾如何宣稱自己從Comet Lake S架構(gòu)獲得的高達5.3GHz的渦輪增壓頻率。有兩個因素脫穎而出。首先，繼續(xù)戲弄14納米制程節(jié)點-英特爾一直是五年來最好的部分-每一代都提高了效率，從而可以在不過度擾亂電壓的情況下提高高端速度。與之前的處理器相比，在這里要仔細考慮，為每個處理器增加200-300MHz。

其次，英特爾已經(jīng)研究了物理包裝的性能，并確定可以通過減小管芯的厚度并同時增加集成散熱器的厚度來實現(xiàn)更好的傳熱。這樣做的原因很簡單。硅不是熱的主要導(dǎo)體，而含銅的散熱器則高達3倍。從管芯上刮掉50-100微米，減少了10%，應(yīng)該降低溫度以充分留出額外的頻率余量。無論如何，這就是理論。

需要新主板-400系列

盡管AMD通過在整個Ryzen代中實現(xiàn)了套接字連續(xù)性(包括雙核和改進的體系結(jié)構(gòu))而清楚地證明了這一點，但英特爾已選擇Comet Lake S作為引腳布局和芯片組的突破點?，F(xiàn)有的LGA1151v2(以Z390型號為特色)現(xiàn)在是多余的。第10代Core臺式機芯片使用的LGA1200外形尺寸在電氣和機械方面均與其前代產(chǎn)品不同。你知道那是什么意思吧?僅針對Comet Lake設(shè)計的新型400系列芯片組。

英特爾幾乎沒有透露芯片組的任何輔助改進，可能是因為沒有太多改進。我們所知道的是，安裝機制與當(dāng)前型號相同，這意味著您可以重復(fù)使用冷卻，而連接外圍設(shè)備和插槽的導(dǎo)管仍為PCIe 3.0。Z390的40個PCIe通道也沒有增加?，F(xiàn)在幾乎可以說的是，如果主板制造商選擇采用CNVi屬性，則Z490將支持英特爾的Ethernet i225控制器(Foxville)，內(nèi)置的Wi-Fi 6 AX201兼容性以及對DDR4-2933速度的內(nèi)存支持。 。

期望看到今天有十幾家公司推出H410，H470，B460，Q470以及發(fā)燒級Z490主板，但從表面上看，英特爾在連接性和帶寬方面仍然堅決落后于AMD。

CPU型號

四個第10代Core i9芯片擁有10個內(nèi)核和20個線程可供使用，在IGP(舊UHD 630)和非IGP型號之間平均分配。10900K使用125W PL1 TDP，而9900K使用95W，盡管如果主板適應(yīng)更高的PL2狀態(tài)，實際功率可能會更高，這可能需要在20個線程上維持全核4.9GHz。這些i9型號采用了兩項技術(shù)來獲得最后的性能下降：Turbo Boost Max 3.0和Thermal Velocity Boost(TVB)。前者計算兩個性能最佳的內(nèi)核，并在輕負載情況下使用它們，而當(dāng)CPU溫度低于70°C并且有足夠的可用功率預(yù)算時，后者則有機會提高到更高的頻率。

將頻率提高到5.3 GHz是贏得游戲基準(zhǔn)測試的必由之路，而頻率測試仍然是最主要的基準(zhǔn)。這個四重奏中我們最喜歡的芯片是Core i9-10900F。它的速度非常快，但仍具有65W TDP封裝的所有優(yōu)點-非常適合小型，安靜的系統(tǒng)。英特爾保留了第9代的智能緩存安排-每個內(nèi)核2MB-因此，最重要的部分現(xiàn)在只有20MB而不是16MB。

第10代Core i7是第9代Core i9曾經(jīng)的樣子。為什么?因為他們在四個型號上都使用8C16T，盡管價格較低。盡管這里沒有TVB，但峰值和全核速度仍然很不錯。實際上，將Core i7-10700K與Core i9-9900K相對放置，看看哪個是最有意思的，這很有趣。

與上一代產(chǎn)品形成鮮明對比的是，第10代到處都具有超線程功能。Corei5采用6C12T-第9代中不存在的布局-盡管出于未知的原因官方內(nèi)存速度降低到DDR4-2666。頻率仍然不錯，但我們發(fā)現(xiàn)奇怪的是，為什么i5-10600K(F)需要125W功率-英特爾肯定可以在這里降至95W。像往常一樣，我們在65W型號上的外觀更好。

繼續(xù)到Core i3，實施4C8T拓撲對AMD Ryzen 3系列產(chǎn)生了很大的需求，這也是競爭對手的最新系列芯片也具有相同的內(nèi)核和線程數(shù)的原因。在此處添加超線程至關(guān)重要，這使我們想知道為什么英特爾選擇不將其用于第9代。

然后，有大量用于35W TDP 的T系列芯片。很高興看到Intel保持與全功率型號相同的內(nèi)核和線程，并且如果絕對性能不是最重要的話，這七個Core芯片就可以很好地工作。以35W運行10C20T Core i9-10900T很有趣，因為它也應(yīng)該提供給最新的筆記本電腦。

50美元的價位帶來了一些皺紋-一些處理器處在高端位置，而其他處理器則沒有-但是僅憑預(yù)算，它仍然可以作為現(xiàn)成的估算工具。

在主流市場中，AMD擁有16C32T的能力是無與倫比的。在相當(dāng)長的一段時間內(nèi)也會如此。Core i9-10900K和Ryzen 9 3900X之間的性能之爭一定很有趣。AMD擁有更多的內(nèi)核和線程，但是英特爾應(yīng)該以更高的持續(xù)速度運行其芯片。這意味著更好的游戲性能和接近的多線程數(shù)。時間會證明一切。

在Core代之間更改內(nèi)核和線程數(shù)可以很好地匹配AMD當(dāng)前提供的功能。新的i7s優(yōu)于R7 3800X和3700X。同樣，由于其較高的峰值和持續(xù)速度，它們在游戲和重載情況下可能會更好。

假設(shè)AMD不會定價，那么只有一種情況英特爾應(yīng)該落后一定幅度。一個處于極低端，奔騰與入門級Ryzen 3作戰(zhàn)。其他任何地方都是公平競爭。

繼此發(fā)布之后，我們期望AMD通過將其Ryzen 3rd Gen的價格下調(diào)到整個堆棧中，將自己重新定位為性價比方面的冠軍。

包裝

英特爾臺式機的第10代核心沒有太多選擇。唯一明智的舉動是采用稱為Comet Lake S的精制14nm工藝。這使一些事情得以發(fā)生。電路板上的頻率更高，有一個10C20T性能部件，并且切線地，每個芯片上都有超線程是一個福音。

價格的進一步變化表明，英特爾與AMD最新處理器在紙面上持平，而選擇采用Core還是Ryzen的選擇不再明確。AMD具有更好的平臺支持;英特爾提供更高的峰值和持續(xù)CPU速度。

鑒于它必須發(fā)揮的作用，第10代酷睿正在逐漸成型，使它比我們最初認(rèn)為的更加有趣。在五月的基準(zhǔn)測試。