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目前儲(chǔ)存器產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)情況屬于低迷,但是由美國(guó)的分析師明確表示在未來(lái)的時(shí)間當(dāng)中美國(guó)儲(chǔ)存器行業(yè)仍然是低谷,預(yù)計(jì)出在2023年第三季度利潤(rùn)觸底,其他各家大廠都會(huì)出現(xiàn)減產(chǎn)的情況,導(dǎo)致儲(chǔ)存的芯片供給過(guò)?,F(xiàn)象,會(huì)進(jìn)一步的進(jìn)行改善。
專業(yè)機(jī)構(gòu)分析,現(xiàn)在隨著算力的進(jìn)步發(fā)展,儲(chǔ)存的數(shù)量會(huì)急速的上升。2022年的時(shí)候需要需求量大概6,000億GB,截止到2027年,很可能會(huì)高達(dá)17.6千億GB,上升20.1%,機(jī)構(gòu)還分析出全球半導(dǎo)體和儲(chǔ)蓄市場(chǎng)的周期變化的相關(guān)趨勢(shì),隨著各大廠商公布的最新財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)可以看到2023年下半年存儲(chǔ)板塊或許迎來(lái)復(fù)蘇,調(diào)整2023年的開支計(jì)劃。此外存儲(chǔ)芯片已經(jīng)在汽車行業(yè)當(dāng)中來(lái)進(jìn)行多項(xiàng)運(yùn)用,逐步走向成熟的市場(chǎng)。
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