新征程!OPPO自研芯片即將發(fā)布，國產科技企業(yè)迎來新突破

12月8日早上，OPPO官方微博正式宣布，首個自研芯片即將發(fā)布，將會在本月中旬的未來科技大會正式揭曉。芯片技術作為當下科技競爭發(fā)展的制高點，亦是手機廠商進一步發(fā)展所需核心研發(fā)技術。而OPPO自研芯片經過多年來的不斷升級打磨，現(xiàn)在也要開啟探索底層核心技術的新征程了。

由此看來，即將到來的未來科技大會2021(OPPO INNO DAY)將會備受期待。其實OPPO早年就已經布局芯片領域，之前就曝光過名為“馬里亞納”的自研芯片計劃，而此次首個自研芯片或許正是該計劃的成果。另據相關爆料，這款OPPO自研芯片是一款低功耗的NPU芯片，或許會采用臺積電6nm EUV工藝。

而關于OPPO這顆自研NPU芯片的消息，據爆料，OPPO已經組建起了2000人芯片研發(fā)團隊，持續(xù)為技術創(chuàng)新保駕護航。而且OPPO自研芯片早在今年6月份就已經完成流片生產，單次流片的成本可達到一個億，再經過不斷的打磨和改進，最近到現(xiàn)在才得以公布。由此可見，OPPO這顆自研芯片進程艱難，而且也是投入了大量人力物力。

OPPO自研芯片即將面世，說明OPPO又在創(chuàng)新方面邁出了重要的一步，這也標志著OPPO從單一的手機公司向生態(tài)型科技公司的轉型，這也將會持續(xù)為OPPO市場發(fā)展提供動力。實際上，在目前的市場競爭中，OPPO已經取得了亮眼的成績，在此前Canalys公布2021年Q3全球手機出貨量中，OPPO全球出貨量位居第四，此外同比增長幅度達到了最高的18%。而在國際PCT專利申請量排行榜中，OPPO已經連續(xù)兩年躋身前十，全球市場的影響力不斷擴大。

(Q3全球手機份額)

(國際PCT專利申請量排行)

而除了自研芯片之外，本屆OPPO INNO DAY還有可能亮相更多的黑科技產品，目前新一代智能眼鏡已經確認。另外據悉，OPPO也有可能會帶來首款折疊屏手機。接下來科技行業(yè)的焦點將會聚集在OPPO未來科技大會上，而OPPO一直深入前沿探索，期待未來OPPO能夠帶來更多驚喜。