蘋果不會在2018年iPhone中使用高通無線芯片組

2022-04-09 17:36:02 編輯：匡承宇來源：

導讀在蘋果與高通關系過山車的最新轉折中，芯片制造商的財務主管喬治·戴維斯(George Davis)確認，蘋果將僅在即將推出的手機中使用其競爭對手

在蘋果與高通關系過山車的最新轉折中，芯片制造商的財務主管喬治·戴維斯(George Davis)確認，蘋果將僅在即將推出的手機中使用其競爭對手的調制解調器。

戴維斯在財報電話會議上向投資者發(fā)表了聲明，其含義是英特爾(高通的主要競爭對手)將開發(fā)負責蘋果2018年手機(iPhone XI和iPhone 9)中蜂窩和其他無線通信的無線芯片組。

鑒于蘋果與高通之間正在進行的法律之戰(zhàn)，離開這家特定芯片制造商的舉動并不令人感到意外，但從理論上講，這意味著蘋果2018年產品陣容中的所有產品都將使用同一提供商，但事實并非如此。過去。

未來該何去何從?

盡管蘋果過去曾與高通公司一起使用英特爾無線芯片，但沒有任何跡象表明蘋果將繼續(xù)與兩家公司中的任何一家公司保持聯(lián)盟。

事實上，本月早些時候有報道稱，最初謠傳要包含在蘋果2020年iPhone系列中的5G芯片將不再由英特爾開發(fā)，但該公司自稱聲稱“到2018年5G客戶參與度和路線圖到2018年都沒有改變”。 2020年。我們將繼續(xù)致力于5G計劃和項目。”

這些無線芯片組制造商之間的來回回饋是，智能手機調制解調器的世界是一個善變的世界。

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