搭載驍龍870的新款小米手機規(guī)格泄露

2021-10-04 08:05:57 編輯：來源：

導(dǎo)讀小米今年已經(jīng)發(fā)布了幾款手機，但期望它們已經(jīng)完成是幼稚的。雖然我們預(yù)計小米在一年內(nèi)至少會推出5款新手機，但新的泄密事件表明這家中國制

小米今年已經(jīng)發(fā)布了幾款手機，但期望它們已經(jīng)完成是幼稚的。雖然我們預(yù)計小米在一年內(nèi)至少會推出5款新手機，但新的泄密事件表明這家中國制造商即將推出一款驍龍870智能手機。消息人士還透露了該設(shè)備的一些規(guī)格。

Snapdragon870是一種流行的芯片組，多家制造商已采用該芯片組，不僅用于手機，還用于平板電腦。小米本身已經(jīng)宣布了三款由該處理器驅(qū)動的設(shè)備(不包括其子公司的設(shè)備)——小米10S、小米11X和小米平板5Pro?，F(xiàn)在，根據(jù)微博用戶@BaldPanda的說法，它將宣布第四個。

據(jù)消息人士透露，這款手機不僅將配備驍龍870處理器，還將配備帶打孔和120Hz刷新率的曲面顯示屏。該顯示器將具有FHD+分辨率，而不是像小米最近的一些旗艦產(chǎn)品那樣的2K分辨率。

對于攝像頭，打孔內(nèi)將有一個20MP傳感器，而主后置攝像頭將是一個108MP傳感器。他還提到該設(shè)備有可能配備可實現(xiàn)3倍光學(xué)變焦的長焦相機，但他不確定。手機內(nèi)部將配備5000mAh電池，支持67W快速充電。

沒有提到設(shè)備的名稱，消息人士也沒有說我們應(yīng)該期待手機何時推出。我們相信更多細節(jié)將在手機發(fā)布前的幾周內(nèi)浮出水面。

標簽：

免責聲明：本文由用戶上傳，如有侵權(quán)請聯(lián)系刪除！