聯(lián)發(fā)科推出的旗艦SoC的規(guī)格已經(jīng)泄露

Mediatek的 Dimensity 芯片組傳統(tǒng)上在中端和預(yù)算領(lǐng)域表現(xiàn)良好，盡管它并沒(méi)有超越高通，成為旗艦領(lǐng)域的首選供應(yīng)商。該公司此前曾表示打算進(jìn)軍高端領(lǐng)域，新的泄漏表明明年的旗艦芯片可能值得關(guān)注。

頻繁的微博推特?cái)?shù)字聊天站泄露的規(guī)格似乎是下一個(gè)旗艦 Dimensity 芯片組，在之前的泄露中被稱為 Dimensity 2000。就實(shí)際規(guī)格而言，新芯片組傾向于提供 4nm TSMC 設(shè)計(jì)和三集群八核 CPU。

據(jù)稱，CPU 布局由一個(gè)3Ghz 的重型Cortex-X2內(nèi)核、三個(gè)用于中等任務(wù)的 Cortex-A710 內(nèi)核和四個(gè)用于功耗任務(wù)的 Cortex-A510 內(nèi)核組成。這將是聯(lián)發(fā)科首次采用 Cortex X CPU，因?yàn)樗诋?dāng)前的Dimensity 1200芯片組中跳過(guò)了 Cortex-X1 。因此，這應(yīng)該使它在 CPU 領(lǐng)域與 Snapdragon 888 繼任者和 Exynos 2100 處于大致相同的地位。

同時(shí)，微博泄密者聲稱新處理器將提供Arm Mali-G710 MC10 GPU。這是 Arm 最新的頂級(jí)智能手機(jī) GPU，從 Mali-G78 停止的地方開(kāi)始。Arm 此前表示，與 Mali-G78 相比，Mali-G710 的性能和效率提高了 20%，機(jī)器學(xué)習(xí)能力也提高了 35%。

這種圖形芯片應(yīng)該明顯比使用舊版 Mali-G77 MP9 GPU的Dimensity 1200更強(qiáng)大。但我們猜測(cè)它最多只能與 Exynos 2100 平起平坐(假設(shè)規(guī)格相同)，因?yàn)槿切酒峁┝?Mali-G78 MP14 GPU。

不過(guò)，智能手機(jī)處理器不僅僅只有 CPU 和 GPU，因此我們絕對(duì)很想看看聯(lián)發(fā)科在攝像頭功能、多媒體功能、調(diào)制解調(diào)器支持和機(jī)器學(xué)習(xí)方面有什么優(yōu)勢(shì)。預(yù)計(jì)該公司將在 2021 年第四季度發(fā)布所謂的 Dimensity 2000 SoC，因此我們應(yīng)該會(huì)在幾個(gè)月內(nèi)了解更多信息。