英特爾旨在通過推動(dòng)更小的芯片來引領(lǐng)PC市場(chǎng)

近年來，英特爾在 PC 芯片市場(chǎng)上無可匹敵的主導(dǎo)地位已被其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD 搶走?，F(xiàn)在，該公司試圖通過積極推動(dòng)更小的芯片來追趕競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

根據(jù)Engadget 的 一份報(bào)告，這家美國芯片制造巨頭計(jì)劃在 2025 年之前通過推動(dòng) 4nm、3nm 甚至 1.8nm 工藝在使芯片更小的競(jìng)爭(zhēng)中領(lǐng)先。目前，該公司的 10nm “Enhanced Superfin”工藝盡管它不是真正的 7nm 工藝，但仍被重命名為“7nm”。此外，該公司多年來一直在努力超越 10nm 工藝，而 AMD 已經(jīng)推出了基于 7nm 工藝的芯片。

雖然英特爾仍然設(shè)法在市場(chǎng)上保持競(jìng)爭(zhēng)力，但縮小芯片尺寸是跟上其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的性能和能效的必要舉措。因此，該公司最近制定了基于 EUV 的 3nm 節(jié)點(diǎn)的計(jì)劃，該節(jié)點(diǎn)利用高能制造工藝來簡(jiǎn)化芯片生產(chǎn)。這個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)被稱為 20A(埃節(jié)點(diǎn))，這也意味著它是十億分之一米(或 2nm)。

在此之后，該公司還計(jì)劃在 2025 年開始生產(chǎn)稱為 18A 的 1.8nm 工藝。該計(jì)劃展示了英特爾為彌補(bǔ)失地并在不斷萎縮的芯片競(jìng)賽中領(lǐng)先而采取的積極時(shí)間表。這意味著，在不久的將來，我們可能很快就會(huì)擁有筆記本電腦、臺(tái)式機(jī)等，性能將大幅提升。所以請(qǐng)繼續(xù)關(guān)注更多更新。