榮耀X30i推出輕量化鋁合金機身搭載天璣810芯片

榮耀移動在今天下午舉行的產品發(fā)布會上正式發(fā)布了全新的榮耀X30i智能手機。它的主要亮點是其四四方方的設計，與iPhone 13 系列不同，并且其纖薄輕巧的構造。這款手機僅重 175 克，厚度為7.45 毫米。

對于配備 6.7 英寸 LCD 大顯示屏的設備來說，重量要輕得多。這種尺寸的設備最近開始突破200g大關，因此Honor X30i應該感覺像是一股新鮮空氣。該顯示器具有 2388×1080 分辨率和 90Hz 刷新率。它被極薄的邊框包圍，使設備的屏占比達到 93.6%。

手機邊框采用定制化高強度輕量化鋁合金，經過倒角處理，提升握持感。7.45mm的纖薄外形是通過使用多層聚氨酯復合超薄屏和低介電超薄PCB電路板實現的。

性能方面， 榮耀X30i搭載聯發(fā)科天璣810 5G芯片，采用6nm工藝制造。該芯片具有 2×2.5GHz A76 電源核心和 6×2.0GHz A55 省電核心(big.LITTLE)。該芯片搭載 GPU Turbo X 和 Link Turbo X 技術，可提升游戲和通話性能。

榮耀X30i的電池容量為4000mAh，支持22.5W快充。

對于攝影，這款手機的后部有一個 48MP 主攝像頭，并輔以一個 2MP 景深鏡頭和一個 2MP 微距鏡頭。手機還擁有超級夜景拍攝功能，智能多幀合成算法，以及前后攝像頭同時錄制的vlog功能。

榮耀X30i的內存容量從6GB起步，使用內存擴展功能可以擴展到8GB。下面列出了其所有變體的價格：

6GB+128GB (1399 元 / ~$219)

8GB+ 128GB (1699 元 / ~$265)

8GB+256GB(1899元/~297美元)

該手機目前僅可在中國預訂。它將從 11 月 5 日開始商業(yè)上線。尚未宣布全球發(fā)布。